中國(guó)焊接協(xié)會(huì)第六屆理事會(huì)第五次理事（擴(kuò)大）會(huì)召開
2024-12-11常州瑞華電力電子器件有限公司成立30周年暨瑞華科技廠房一期落成慶典儀式
2024-12-11隨著工業(yè)產(chǎn)品的小型化、輕型化、智能化的發(fā)展，對(duì)電力電子器件的封裝提出了越來(lái)越高的要求，功率模塊的封裝已經(jīng)成為電子器件輕型化、小型化發(fā)展的瓶頸。覆銅鋁基板具有質(zhì)量輕、導(dǎo)熱好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，因此覆銅鋁基板技術(shù)在小功率模塊封裝中具有較大的應(yīng)用前景。歷經(jīng)數(shù)十載風(fēng)風(fēng)雨雨，在瑞華電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)與國(guó)內(nèi)知名鋁基板廠家共同研發(fā)下，我們已經(jīng)成功開發(fā)出專用于功率模塊的覆銅鋁基板復(fù)合材料。
隨著高導(dǎo)熱復(fù)合新型材料廣泛應(yīng)用，瑞華電子最新推出了 感谢您访问我们的网站，您可能还对以下资源感兴趣：
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